//第35课 什么是拼版&为什么要拼版 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=35
1.什么是拼版
  生产的时候, 多块板子拼在一起.
  1.节约生产成本.
  2.提高 SMT 生产效率
  3.节省 PCBA 拿放时间

2.拼版的好处
    SMT产线的最大瓶颈，其实在[锡膏印刷]制程，因为不论PCB的尺寸多大，其印刷所花费的时间几乎都落在25秒上下,
  也就是说其后面单价较高的快速贴片打件机、泛用贴片打件机所花费的时间如果少于锡膏印刷机，就会空等，
  站在经济效益的角度来看，这就是一种浪费。
    其实，贴片机的速度非常快，快到一秒钟可以打好几个零件，有些贴片机甚至有好几个吸嘴可以同时打件，
  以现在手机PCBA上面的零件数来看，如果只有单一片板子，应该花不到10秒就可以完成所有的贴片作业，
  所以将PCB做拼板来增加贴片的零件数，就可以增加贴片机的利用率，提升效率。
    当然，最好可以做到让每台设备可以完全发挥效用。



//第36课 V-cut & 邮票孔拼板的概念 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=36
1.V-CUT拼板
  V-CUT就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，
  要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着，所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，
  PCB板就会断开，一般用来做"拼板"或"加工艺边"用的，在贴完芯片后出厂时掰断。
  有些塑料拼装玩具也是这样做的，打开时是一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。

2.邮票孔拼板
    在PCB拼板时，在需要分板的位置打上一些尺寸较小的非金属化孔, 方便分板工具进行分板操作，
  这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，被称作邮票孔。
    一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。

3.V-CUT拼板 适合于规则的PCB,  邮票孔拼板 适合于不规则的PCB.



//第37课 拼板的实战演示 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=37
1.新建PCB板: PCB1_拼版.PcbDoc

2.拼版
  2.1.P + M -> Tab -> PCB Document  : 选择需要拼版的PCB('PCB1.PcbDoc') ->
                  Column Count  : 每1行, 放多少块PCB
                  Row Count     : 没1列, 放多少块PCB
                  Column Margin : =0
                  Row   Spacing : //这个值不用改, 只需要改 Row Margin
                  Column Spacing: //这个值不用改, 只需要改 Column Margin
                  Row    Margin : =0
  2.2.警告:
      叠层不相同!!
    子PCB叠层与父PCB叠层不兼容.
    O 以后手动同步, 在生产文件输出时给出提醒.
    ☑现在自动同步, 该操作不能撤销并且对现有层和设计对象有潜在的破坏性.
  //警告原因:
        画的是4层板, 但新建的是2层板, 一般选第2个选项.
  
  2.3.重设原点到左下角: E + O + S
  2.4.添加"工艺边"                   //用过孔定位,方便一些
      'Mechanical 1'  ->  在原点添加'过孔'  ->  选中过孔,M+X向左移动5mm  -> P + L  ->  画线连接原点&过孔,线宽10mil,
      ->  复制过孔&线  ->  粘贴到上方那个角  ->  按照左侧2个角的过孔,画工艺边  -> 然后复制到右侧.    //只画左右2侧的边, 上下不要"往外画"!!!
      ->  将上下2侧的线直接连上(连成1个矩形边框)  ->  删掉过孔

  2.5.重定义板子形状(黑色区域部分) 
      先选框住元件的边框  ->  D + S + D

  2.6.在'工艺边'添加'定位孔'(非金属孔)
      P + P: 放置(P) -> 焊盘(P)  ->  'Pad Stack'  ->  (X/Y)外形宽高=3mm  ->  'Hole Size'=3mm  ->
      ->  移动到'工艺边'内(移动距离x=-2.5mm,y=2.5mm)  ->  复制到另外3个角

  2.7.在'工艺边'添加'光学定位点'(使用'表贴焊盘')
      P + P: 放置(P) -> 焊盘(P)  ->  Layer='Top Layer'  ->  'Pad Stack'  ->  (X/Y)外形宽高=1mm  ->
      ->  移动到'工艺边'内(移动距离x=-2.5mm,y=5.5mm)  ->  复制到另外2个角
      //注意: 1.只放3个定位点!!! 4个角都放的话, 贴片机无法分辨
      //      2.if 底层也有器件, 那么底层也要放置

  2.8.对2,3层的左右边缘区域进行'填充'(表示左右2侧无铜)
      'GND02'层  ->  P(放置)+F(填充)  ->  将左右黑色区域填充了  ->  E+A  ->  特殊复制到'PWR03'层



3.原图修改后, 拼版自动同步.





//快捷键
P + M: 拼版阵列     //放置(P) -> 拼版阵列(M)


























